環(huán)保標簽,說起來很簡單,就是將傳統的蝕刻技術變成印刷技術,減少蝕刻清洗時產生的污染,同時用紙基來代替PET作為RFID天線的承印材料。但是,做起來,其中有著許多的難題需要攻克。
年標簽出貨量,即將突破400億大關
RFID技術發(fā)展至今,已經扎根于零售、圖書、工業(yè)、物流倉儲等多個領域。根據AIoT星圖研究院的調研,2023年全球UHF RFID標簽的出貨量有望達到390億枚,市場正處于高速發(fā)展中,標簽的出貨量以每年20%的增速快速發(fā)展。
通過新型電路形成技術,實現與使用塑料薄膜的傳統產品同等的通信性能撕開標簽天線即回路破壞,可有效防止通過重新粘貼等的惡意復用。
凸版印刷成功開發(fā)出一款環(huán)保型NFC(近場通信)標簽, 該標簽的天線基材采用紙質材料替代傳統的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜,于2023年1月23日開始上市銷售。同時,該產品打入環(huán)保意識較高的歐洲市場并從今天開始面向全球銷售。
2020年全球NFC標簽市場規(guī)模為38億美元,預計到2030年將達到155億美元。由于非接觸式支付系統和供應鏈管理方面的使用日益增加,以及新型冠狀病毒(COVID-19)的大流行導致人們保持社交距離等因素促成了其發(fā)展。天線定制化,也是一大亮點,其現有設備可以實現對天線進行定制化設計。目前對于一些大品牌,有一個很關鍵的痛點,大型品牌商需要一款屬于自己品牌的定制化天線,這對于品牌保護來說是必然的趨勢。RFID環(huán)保標簽實現了靈活成型,相比于蝕刻重新曬版的高昂價格,印刷天線不需要曬版成本,同時在時間成本上也優(yōu)于傳統蝕刻。通過定制化標簽,可以在天線印刷階段對天線進行。
目前,市面上供應的超高頻、高頻以及雙頻RFID Dry Inlay,并且可以實現根據場景需求,通過制程的調整來制作不同識別距離的Dry Inlay,根據需求實現場景化定制。
環(huán)保,不只是噱頭,而是擁有標準的全生產環(huán)保環(huán)保標簽,不只是“片面”的環(huán)保,而是對生產工藝、復合加工耗材的全流程環(huán)保。ISO13432認證,這是國際上對于可降解材料最嚴苛的標準之一。在這個標準之下,需要經過五個認證步驟:①材料分析,對天線的材料進行分析,看是否含有有毒物質。②重金屬分析,只要標簽中含有銅,就屬于重金屬材料,無法通過這一步認證。③自分解分析,在實驗室條件下,標簽能夠在有氧堆肥的條件下實現自然的分解,在6個月內有90%以上的材料被轉化為自然界存在的氣體、水和礦物質。在該標準的測試下,6個月之內殘留不能超過10%。環(huán)保標簽天線,5個月8-9%殘留,9個月的殘留4%,成功通過了該標準。④堆肥降解后的天線材料能夠通過22mm篩網的過濾。⑤分解后的材料放入培植土里進行測試,通過70%培植土,30%降解后材料的比例,用混合土種植玉米、大豆等種子,觀察其果實的生長狀態(tài)。
將天線送樣進行了雙85測試,并讓天線、芯片和承印紙基材都暴露于環(huán)境中。最后的測試結果,紙基發(fā)生了變色,但天線的性能幾乎沒有變化,沒有產生大幅的延遲。也就是說,雖然這是一款新型的紙?zhí)炀€,但耐候性和環(huán)境適應性已經可以和傳統的PET天線媲美,不相上下。
環(huán)保將是未來趨勢
隨著碳中和國策的穩(wěn)步推進,環(huán)保和可持續(xù)發(fā)展的理念,必將逐漸滲透至每一位行業(yè)玩家的心中?,F在,許多大型集團公司都已經開始嘗試使用更加環(huán)保的方式,來降低企業(yè)生產活動中的碳排放。未來,面對RFID市場,歡迎更多的企業(yè)投身于環(huán)保RFID的研發(fā)與生產之中。只有共同推廣環(huán)保理念,才能實現未來碳中和的目標。